Vor- und Nachreinigen

Anlagen zum Vor- und Nachreinigen werden für alle Hot Air Levelling oder Umschmelztechniken benötigt.

Vorreinigung
Um einen optimalen Lötprozess beim Hot Air Levelling zu gewährleisten, müssen Kupferleiterbahnen, -Lötpads und -Bohrungen absolut fett- und oxidfrei sein. In den Vorreinigungsanlagen werden die Leiterplatten zunächst in Entfettungs- und Anätzmodulen vorbehandelt, gespült und anschließend mit einem organischen Fluxmittel präpariert.

Nachreinigung 
Nach dem Hot Air Levelling muss die Oberfläche der verzinnten Leiterplatten rückstandslos von Löt- und Fluxmitteln gereinigt werden. Bürstmodule und Hochdruckspülungen unterstützen dabei den Spül- und Waschvorgang. Der Nachreinigungsprozess wird in der Regel durch eine fleckenfreie Trocknung der Leiterplatten bei ca. 65°C abgeschlossen.

Technische Spezifikationen:

Bauart:
  • Module in PP- oder PVC-Ausführung mit Abquetschwalzen oder Luftmessern zur Minimierung der Verschleppung

Sprühsysteme:
  • Sprührohre mit Fine Line Flachstrahldüsen mit Bajonett-Schnellwechsel­system
  • Sprühdruckeinstellung getrennt für oben/unten, manuell oder motorisch, Druckanzeigen digital
  • Düsenüberwachung über Durchflussmesser mit Grenzwertüberwachung
Mediumüberwachung:
  • Vollautomatische Dosierung über Leitwert
  • Behälterdosiersysteme für Fertiglösung
  • Ansatzbehältersysteme
  • Exakte Prozessdosierung durch Proportionaltechnik
Spültechnik:
  • Mehrfachkaskaden mit Sprüh- oder Schwalltechnik
Filtertechnik:
  •  Schnellwechselfilter
Anlagensteuerung:
  • SPS-Maschinensteuerung mit Prozessvisualisierung über Touch Screen Bediengerät oder PC