Saure Texturierung

Inline-System zur Entfernung von Sägeschaden und zur Oberflächenvergrößerung von Wafern.

Der saure Texturierungsprozess wird hauptsächlich bei multikristallinen Wafern angewandt.  Dabei werden nicht nur die durch den Sägeprozess entstandenen Verunreinigungen und Schäden entfernt, sodern gleichzeitig auch die Oberfläche des Wafers vergrößert.

Zur Verminderung von Verschleppungen folgt jedem Reinigungsprozess ein Spülschritt. Die eingesetzte Spültechnik basiert auf Mehrfachkaskadentechnologie zur Reduzierung der Wasserverbrauches.

Zur effizienten und kostengünstigen Trocknung der Wafer werden Seitenkanalverdichter mit Dry Heads eingesetzt.

Das schonende Transportsystem ermöglicht im mehrspurigen Betrieb einen Durchsatz bis zu 3600 Wafern pro Stunde.

Technische Spezifikation

Bauart:
  • Module in Polypropylene weiss (RAL 9002) im Clean Room Design
Waferabmessungen:
  • 125, 156 und 210 mm
Tauchbad:
  • Tauchbäder mit frequenzgeregelten Tauchpumpen zur kontinuierlichen Umwälzung des Mediums
Spültechnik:

  • Mehrfachkaskadentechnologie mit Flutrohren, Zulaufüberwachung mit Standby-Schaltung, Duchflussmengenanzeige
Filtertechnik:
  •  Schnellwechselfilter im Pumpenkreislauf
Mediumüberwachung:
  • Vollautomatische Dosierungsstationen, Regelung und Parameterüberwachung
Anlagensteuerung:
  • SPS-Maschinensteuerung mit Prozessvisualisierung über Touch Screen Bediengerät oder PC