Vor- und Nachreinigen

Anlagen zum Vor- und Nachreinigen werden für alle Hot Air Levelling oder Umschmelztechniken benötigt.

Vorreinigung
Um einen optimalen Lötprozess beim Hot Air Levelling zu gewährleisten, müssen Kupferleiterbahnen, -Lötpads und -Bohrungen absolut fett- und oxidfrei sein. In den Vorreinigungsanlagen werden die Leiterplatten zunächst in Entfettungs- und Anätzmodulen vorbehandelt, gespült und anschließend mit einem organischen Fluxmittel präpariert.

Nachreinigung
Nach dem Hot Air Levelling muss die Oberfläche der verzinnten Leiterplatten rückstandslos von Löt- und Fluxmitteln gereinigt werden. Bürstmodule und Hochdruckspülungen unterstützen dabei den Spül- und Waschvorgang. Der Nachreinigungsprozess wird in der Regel durch eine fleckenfreie Trocknung der Leiterplatten bei ca. 65°C abgeschlossen.

Technische Spezifikationen:

Bauart:

Module in PP- oder PVC-Ausführung mit Abquetschwalzen oder Luftmessern zur Minimierung der Verschleppung

Sprühsysteme:

Sprührohre mit Fine Line Flachstrahldüsen mit Bajonett-Schnellwechselsystem
Sprühdruckeinstellung getrennt für oben/unten, manuell oder motorisch, Druckanzeigen digital
Düsenüberwachung über Durchflussmesser mit Grenzwertüberwachung

Mediumüberwachung:

Vollautomatische Dosierung über Leitwert
Behälterdosiersysteme für Fertiglösung
Ansatzbehältersysteme
Exakte Prozessdosierung durch Proportionaltechnik

Spültechnik:

Mehrfachkaskaden mit Sprüh- oder Schwalltechnik

Filtertechnik:

Schnellwechselfilter

Anlagensteuerung:

SPS-Maschinensteuerung mit Prozessvisualisierung über Touch Screen Bediengerät oder PC

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