Inline Wafer Reinigung

Inline-System zur horizontalen Reinigung von Wafern nach dem Sägen.

Nach dem Sägeprozess werden Wafer in einer Voreinigung vorbehandelt, anschliessend vereinzelt und in dieser mehrspurigen Anlage von Slurry- und Säge- rückständen im Tauchverfahren gereinigt. Frequenzgeregelte Pumpen sorgen für eine kontinuierliche gleichmässige Umwälzung des Prozessmediums ohne Turbulenzen. Zur Unterstützung und Erhöhung der Reinigungseffektivität können optional Ultraschallsysteme eingesetzt werden. Saure Reinigungsschritte entfernen effizient Klebereste von den Waferrändern. 

Zur Verminderung von Verschleppungen folgt jedem Reinigungsprozess ein Spülschritt. Die eingesetzte Spültechnik basiert auf Mehrfachkaskadentechnologie zur Reduzierung der Wasserverbrauches.

Zur effizienten und kostengünstigen Trocknung der Wafer werden Seitenkanalverdichter mit Dry Heads eingesetzt.

Das schonende Transportsystem ermöglicht im mehrspurigen Betrieb einen Durchsatz bis zu 3600 Wafern pro Stunde.

Technische Spezifikation

Bauart:

• Module in Polypropylene weiss (RAL 9002) im Clean Room Design

Waferabmessungen:

• 125, 156 und 210 mm

Ultraschallunterstützung:

• 25-120 kHz

Tauchbad:

• Tauchbäder mit frequenzgeregelten Tauchpumpen zur kontinuierlichen Umwälzung des Mediums

Spültechnik:

• Mehrfachkaskadentechnologie mit Flutrohren, Zulaufüberwachung mit Standby-Schaltung, Duchflussmengenanzeige

Filtertechnik:

•  Schnellwechselfilter im Pumpenkreislauf

Mediumüberwachung:

• Vollautomatische Dosierungsstationen, Regelung und Parameterüberwachung

Anlagensteuerung:

• SPS-Maschinensteuerung mit Prozessvisualisierung über Touch Screen Bediengerät oder PC