Resiststrippen

In Resiststrippanlagen wird der entwickelte Fotoresist mit einer alkalischen Lösung wieder von der Leiterplatte entfernt.
Resiststrippanlagen werden für unterschiedliche Produktionsprozesse bei der Herstellung von Innenlagen und Aussenlagen verwendet. Bei der Produktion von Innenlagen wird der nicht belichtete Fotoresist im Entwickler zunächst ausentwickelt, anschließend wird das freiliegende Kupfer mit einem sauren Ätzmedium bis zum Basismaterial abgeätzt und im letzten Schritt wird der belichtete Fotoresist in der Resiststrippanlage wieder entfernt. Bei der Produktion von Aussenlagen wird der Fotoresist zur Strukturierung einer zusätzlich abgeschiedenen Metallresistschicht verwendet und dann in der Resiststrippanlage wieder entfernt. Das freiliegende Kupfer wird in einer alkalischen Ätzanlage bis zum Basismaterial abgeätzt und der Metallresist (Sn) in einer Zinnstrippanlage anschliessend entfernt. 

Resiststrippmodule werden mit feststehenden versetzt angeordneten und auf den Prozess abgestimmten Düsenrohren ausgerüstet. Flachstrahldüsen mit Bajonett-Schnellwechselsystem gewährleisten ein absolut gleichmässiges Sprühbild.  Die Sprühdrücke sind manuell oder über Motorventile separat für die obere und untere Seite einstellbar und werden durch Digitalmanometer angezeigt.

Das Transportsystem basiert auf Scheibenachsen und Walzen und eignet sich in der Standardausführung für starre Materialien (>0,4 mm) oder als Innenlagenausführung für Innenlagen/Flexmaterialien bis 50 µm.

Für die Filtrierung des Fotoresistes werden mehrstufige Zyklonfilter eingesetzt. Das gesamte Strippmedium wird dabei kontinuierlich über die Zyklonfilter geführt und gereinigt. Der ausfiltrierte Fotoresist wird mit einem Schneckenförderer zu einem Auffangbehälter transportiert und von dort entweder manuell entsorgt oder automatisch einem Entsorgungsbehälter zugeführt. Schnellwechselfiltersysteme in den Druckleitungen sorgen zusätzlich  für eine kontinuierliche Reinigung des Mediums.

Die nachfolgende Spültechnik  basiert auf Mehrfachkaskaden mit Sprüh- oder Schwallsystemen.

Für die Produktion von Multilayer-Innenlagen werden Resiststrippanlagen häufig in eine kombinierte Durchlauf-Produktionslinie zum Entwickeln, saurem Ätzen und Resiststrippen (DES-Linie) integriert. Eine typische Produktionslinie für Aussenlagen kombiniert das Resiststrippen, alkalisches Ätzen und Zinnstrippen (SES-Linie).

Technische Spezifikationen

Bauart:

• Module in PP- Ausführung mit Abquetschwalzen oder Luftmessern zur Minimierung der Verschleppung

Sprühsysteme:

• Düsenrohre versetzt angeordnet
• Präzisions-Flachstrahldüsen mit Bajonett-Schnellwechsel­system
• Sprühdruckeinstellung getrennt für oben/unten, Einstellung manuell oder motorisch, Druckanzeigen digital
• Düsenüberwachung über Durchflussmesser mit Grenzwertüberwachung

Mediumüberwachung:

• Vollautomatische Dosierungsstationen, Regelung durch Oberflächenmessung oder Leitwert
• Behälterdosiersysteme für Fertigstripperlösung

Spültechnik:

• Mehrfachkaskaden mit Sprüh- oder Schwalltechnik

Filtertechnik:

•  Schnellwechselfilter, Zyklonfilter (Resist)

Anlagensteuerung:

• SPS-Maschinensteuerung mit Prozessvisualisierung über Touch Screen Bediengerät oder PC