Fluxmittel Laiflite LF

Laiflite LF wurde speziell für die Verzinnung von Leiterplatten auf vertikalen Heißverzinnungsanlagen entwickelt. E ist hoch temperaturbeständig und eignet sich hervorragend für Pb-freie und Pb/Sn Verzinnungsverfahren. Durch die guten Aktivierungs- und Benetzungseigenschaften werden leichte Oxidschichten von der Kupferoberfläche hervorragend entfernt und dadurch hochglänzende und gleichmäßige Lotoberflächen in meist nur einem Tauchzyklus erzielt.

Laiflite LF reduziert die Oberflächenspannung und verhindert Zinnschlieren bei einseitigen Leiterplatten (z.B. CEM1) oder bei FR4-Materialien ohne Lötstopplackoberfläche. Es vermeidet Verschmutzungen der Maschinen durch Lötspritzer, zeigt mit den Lötstoppmasken der führenden Hersteller keine Wechselwirkungen (wie z.B. Verfärbungen oder Ausschwitzen) und ermöglicht höchste Isolationswiderstände.

Die Anwendung erfolgt entweder durch Tauchen oder in horizontalen Durchlaufrollenfluxgeräten (HDF 650 / HDF 650 IG), die den Fluxmittelverbrauch erheblich verringern.

Die Vorteile von Laiflite LF:

• hervorragende Benetzungs- und Aktivierungseigenschaften
• hochglänzende und gleichmäßige Lotoberflächen
• sehr geringe Korrosion der Anlage, sowie geringe Geruchsbelästigung
• ideal für die SMD-Technik
• für alle vertikalen Anlagen geeignet